知識

光ファイバーコネクタの分類と命名規則

エンジニアリングの実務において、人々が「LC 光ファイバー コネクタ」と言う場合、LC 光ファイバー コネクタの特性には実際にはさまざまな組み合わせが含まれます。

シングルモード / マルチモード

シンプレックス / デュプレックス / ユニブート

UPC / APC

工場で-終端処理 / ピグテール / 現場で-取り付け可能な高速コネクタ / エポキシと研磨…

このセクションの目的は、これらの用語をすべて分解して、読者が製品コードを見たときに、それがどのようなもので、何に適しているのかを大まかに把握できるようにすることです。

繊維の種類による分類

ファイバの種類の観点から見ると、LC コネクタは主に次のように分類されます。シングルモードそしてマルチモード、以下の典型的な組み合わせがあります。

表 4: ファイバ カテゴリ別の一般的な LC コネクタ タイプ

選択の概要:

長距離/バックボーン/FTTH：優先してくださいOS2 LC(LC/UPC または LC/APC)。

ラック/部屋内の-到達距離が短​​く、-帯域幅が広い： 好むOM3 / OM4 LC/UPC.

将来のアップグレードのための余地が必要： 考慮するOM4 / OM5 LC/UPC解決策。

 

繊維数/形状による分類

「心線数/形状」の観点から見ると、LC コネクタは主に次のとおりです。シンプレックスそしてデュプレックスフォーム、およびユニブートこの設計は高密度ソリューションで頻繁に使用されます。{0}

表 5: LC シンプレックス / LC デュプレックス / LC ユニブートの比較

両面リバーシブル/クリップ構造:

多くの LC デュプレックス コネクタには、取り外し可能なクリップが付属しています。クリップを裏返すと、コードを再終端することなく A/B 極性を交換できます。これにより、特にデータセンター環境で役立つ-配線作業-が大幅に軽減されます。{1}

 

端面研磨方法による分類

一般的な LC 端面研磨には次のものがあります。PC、UPC、および APC。研磨の違いが直接影響しますリターンロス (RL)そして適切な用途.

表 6: LC/PC、LC/UPC、LC/APC 端面の比較

上の数値は、工学的な参考のための一般的な範囲です。正確な値については、必ず実際の製品仕様を参照してください。

APC の利点とアプリケーションノート:

APC (Angled Physical Contact) 端面には、8度の角度、反射光を光源から遠ざけ、レーザーとシステムの安定性への影響を大幅に軽減します。

でFTTH、PON、長距離バックボーン、ビデオ / ブロードキャスト システム-などの反射に敏感なシナリオ-、LC/APC通常は優先されます。

実際に重要なこと:APC は APC とのみ嵌合する必要があります、UPC は UPC のみ。APC と UPC を決して混合しないでください、または損失と反射が仕様を大幅に超えてしまう可能性があります。

 

終了の形式とプロセスによる分類

現場での設置と終端プロセスの観点から、LC コネクタは次のカテゴリに大まかに分類できます。

表 7: 一般的な LC 終了フォームと適用シナリオ

 

エンジニアリングに関する推奨事項:

新しいデータセンターおよび標準装備室：優先順位を付ける工場で終端された-LCパッチコードと組み合わせたLC ピグテール + 融着接続解決策。

従来のラインのアップグレード / 制約のある現場条件-: LC クイック コネクタはある程度まで使用できますが、挿入損失は慎重にテストする必要があります。

成熟した終了チームによる大規模な集中プロジェクト: エポキシおよび研磨プロセスを使用することもできますが、最新のプロジェクトでは、効率と一貫性を確保するために工場での終端処理に置き換えられることがよくあります。

 

特殊な構造と高密度ソリューション-

高密度ケーブル配線と複雑な環境のニーズを満たすために、LC はさまざまな「強化された」構造とアクセサリ設計に進化しました。{0}

表 8: 高密度 LC の構造、ジャケットのタイプ、およびカラーコード

 

高密度設計の重要なポイント:-

LC Uniboot (デュアル-ファイバー、シングル ブート):2 本のファイバーが 1 つの外側ジャケットと 1 つのブーツを共有するため、ケーブルがより薄く、より柔軟になります。これにより通気が改善され、ラック背面でのケーブル管理が容易になります。

プッシュ-タブ LC:プルタブを使用すると、コネクタ本体に直接手を伸ばさずに高密度パネルの挿入/取り外しが可能になり、指の隙間の問題や隣接するポートへの偶発的な妨害を回避できます。{0}

と一緒に使用されます高密度パッチパネルと MTP/MPO モジュラー カセット-、これらの設計により、ラック ユニットあたりのポート数が大幅に増加し、管理効率が向上します。

 

LC 光ファイバーコネクタの主要な性能パラメータ

 

LC 光ファイバー コネクタのデータシートを読むエンジニアにとって、焦点は通常、次の 3 つの主要な質問に集約されます。

光学性能：必要な距離と帯域幅をサポートできますか?

機械的および環境的性能:何度も嵌合サイクルを繰り返したり、曲げたり、温度や湿度が変化しても安定した状態を保ちますか?

規格と認証:通信事業者/データセンターの受け入れ要件を満たすことができますか?

これらを分類し、いくつかの表を使用して主要なパラメータを整理し、選択と比較を容易にします。

 

光学性能インジケーター

主な光学パラメータは次のとおりです。挿入損失 (IL)そしてリターンロス (RL)、さらに、さまざまな動作波長でシングルモード/マルチモードがどのように動作するか。

 

1. 挿入損失 (IL)

挿入損失は、光パワーが何 dB であるかを表します。コネクタを通して紛失した.

の値が低いほど良い.

設計では通常、各コネクタに「最大許容損失」リンクの予算設定用。

実際には、LC コネクタには 2 つの性能グレードがあることがよくあります。
標準グレードそして低損失また、UPC 端面と APC 端面を区別する必要もあります。

表 9: 参考光学性能 – 標準グレード LC 対 低損失 LC 対 APC LC- 光ファイバー LC コネクタの仕様

*代表値は設計上の参考値です。正確な数値については、必ずメーカーのデータシートを確認してください。

リンクバジェットの一般的な方法は次のとおりです。

を使用して計算します。最大ILコネクタごとに、最悪の状況でも十分なマージンを確保します。-

高密度、高速リンク（40G/100G 以上）の場合、多くの場合、選択することが賢明です。{0}{1}低損失LC光学系やその他の接続ポイントのためのマージンを増やすことができます。

 

2. リターンロス (RL)

リターンロスはコネクタがどの程度良好であるかを測定します反射光を抑える;値が大きいほど優れています。

一般的な要件:

マルチモード UPC:25dB以上

シングルモード UPC:約50dB以上

シングルモード APC:60dB以上

表 10: さまざまな端面タイプの代表的なリターンロス (RL)

*RL 値は一般的な設計範囲です。実際の数値は製品仕様とテスト条件によって異なります。

主要なエンジニアリングポイント:

混合嵌合なし:APC は APC にのみ接続する必要があります。 UPC は UPC にのみ接続する必要があります。

のためにPON、FTTH、長距離、CATV ビデオ システム-, LC/APC は通常、十分な RL を確保するために義務付けられています。

 

3. 異なる波長での性能 (シングルモード/マルチモード)

異なるファイバーと光モジュールは異なる波長で動作し、IL/RL は波長によってわずかに異なる場合があります。簡略化されたリファレンスは次のとおりです。

表 11: 一般的な lc 光ファイバーコネクタ + さまざまな波長でのファイバー性能

ほとんどのデータシートでは、特定の波長 (1310/1550 nm など) での IL/RL 値が指定されています。工学設計では、次の条件に照らして設計する方が安全です。最も厳しい要件.

 

機械的および環境的性能

通信事業者やデータセンターにとって、LC コネクタは紙の上で「見栄えの良い」光学仕様を備えているだけでなく、環境下でも安定している必要があります。--長期​​の嵌合、曲げ、温度/湿度の変化.

1. 嵌合耐久性

共通の要件:500 ～ 1000 回以上の嵌合サイクル、IL 変動は 0.2 dB を超えません。

ハイエンドまたはデータセンター グレードの LC 製品は、-さらに長い嵌合サイクルで評価される場合があります。{1}

これらの仕様は、金属スプリング、フェルールの位置合わせ、およびハウジング設計の堅牢性を反映しています。

2. 機械的特性: 引張、曲げ、振動、衝撃

引張性能:

短期（設置）: 例: 数分間約 50 N、IL の変化は制限内。

長期（使用中）: たとえば、ファイバやコネクタ構造に損傷を与えることなく、約 30 N。

曲げ性能:

通常は「」経由で制御されます最小曲げ半径 n×外径（OD）以上"、たとえば、動的に 10×OD、静的に 20×OD。

過度の曲げは微小曲げ損失と IL の増加につながります。{0}

振動・衝撃：

指定された周波数/加速プロファイルの下でテスト済み。

機械的衝撃テストでは、接続が安全に保たれ、IL の変化が制限内に留まっていることも検証します。

3. 環境性能：温度と湿熱

• 動作温度範囲:通常は -20 度から +70 度、または -40 度から +75 度です。
• 保管温度範囲:多くの場合、-40 度から +85 度まで広がります。
• 湿熱性能:高温多湿に長時間さらされた後でも、IL 変化は指定された制限内に収まっており、腐食や亀裂があってはなりません。

表 12: LC コネクタの典型的な機械的パラメータおよび環境パラメータ (参考)

これらは、エンジニアが何を重視するかを示す典型的な値です。常に、特定の製品の実際の技術文書に従ってください。

 

LC 光ファイバーコネクタの一般的なアプリケーションシナリオ

 

製品から導入まで、エンジニアが主に気を配っているのは、リンク内で LC が使用される場所、およびファイバーや光とどのように組み合わせるか.
以下にシナリオごとの簡潔な概要を示します。

規格と認証の遵守

この最後の部分は、多くの携帯通信会社の入札やデータセンター プロジェクトが非常に重視している部分ですが、{0}}十分な詳細が説明されていないことがよくあります。規格と認証.

1. インターフェースとテスト-関連規格

一般的な国際/業界標準には次のようなものがあります。

IECシリーズ

IEC 61754-20: LC コネクタ インターフェイス規格 (形状および相互運用性の要件)。

IEC 61300-xx: パッシブ光ファイバーコンポーネントのテスト/測定手順 (機械的、環境的、光学的テスト)。

IEC 61753: さまざまな環境カテゴリにおける光受動デバイスの性能基準。

TIA/EIA & ISO/IECシリーズ

TIA-568.3-D: ファイバーケーブルコンポーネントと接続ハードウェアの要件。

ISO/IEC 11801: 商業施設用の一般的なケーブル配線標準 (データセンターおよび建物のケーブル配線を含む)。

2. 環境規制とマテリアルの遵守

RoHS: 有害物質 (Pb、Cd、Hg、Cr⁶⁺ など) の制限。

到着: 化学物質の登録、評価、認可および制限に関する規制。

輸出プロジェクトまたはグローバルデータセンターの場合、RoHS/REACH 宣言またはテストレポートは必須であることが多いです。

3. 一般的なデータセンター/通信事業者の受け入れ要件 (概要)

さまざまな通信事業者/IDC は、入札文書および受諾文書で次のように指定しています。

コネクタあたりの最大 IL: 例: 0.3 dB / 0.5 dB 以下。

最大合計リンク損失: レート (1G/10G/40G/100G)、距離、および光学系の予算に応じて異なります。

リターンロスの要件: SM リンクでは通常、45 dB 以上が必要です。 APC シナリオ 55 dB 以上。

また、次のことも指定できます。

バッチサンプリング比とテスト方法 (光パワーメーター、OTDR);

端面の品質と清浄度をランダムにサンプリングします。

表 13: 規格と認証の概要の寸法

 

データセンターおよびクラウド機能

現代のデータセンターでは、LC はデフォルトのデバイスとパッチ適用インターフェイス.

ToR とリーフ - スパイン

-ラック内:サーバー ↔ ToR、通常OM3/OM4 LC デュプレックス (1–10 m).

ラック間:ToR ↔ アグリゲーション / リーフ ↔ スパイン、使用OM4 LC マルチモードまたはOS2 LC シングルモード距離に応じて。

LC 二重パッチ コードの接続SFP/SFP+/SFP28/QSFP+パネルまたはデバイスに直接接続-最後のフレキシブルセグメントリンクの。

高密度のパッチ適用-

1U 高密度パネルは光ファイバー LC デュプレックス コネクタを使用またはLCユニブート正面に。

後ろ側は接続しますMTP/MPO トランク、 形にする "LCフロント、MPOバック" モジュール式ケーブル配線により、管理とアップグレードが簡素化されます。

10G / 25G / 40G / 100G 全体

10G / 25G:LC デュプレックス + SFP+/SFP28 は引き続き標準です。

40G / 100G:トランクはに移動しますMTP/MPO 12/24 ファイバー;
エンドポイントの使用MTP–LC ファンアウト1 つの MPO を複数の LC デュプレックス ポートに分割します。

要するに：トランク (「光ハイウェイ」) 用の MTP/MPO、デバイス ポート (「ラスト マイル」) 用の LC。

 

電気通信および伝送ネットワーク

LCは現在、標準インターフェース多くの伝送プラットフォーム上で。

伝送装置について

OLT、OSN、PTN、OTN、WDM ボードが広く使用されていますLC/UPC または LC/APCポート。

フィールド接続は通常、OS2 LC/UPC または LC/APC パッチ コード装置からODFまで。

メトロ/コア POP 内

入力ケーブルは次のように終端されます。LC ピグテールへの融着接続そしてパッチパネルに着地しました。

ODFフロントはLCアダプターパネル、機器のパッチ適用、テスト、カットオーバーに使用されます。{0}}

バックボーンネットワークに必要なものは、厳格な IL/RL と強力な長期信頼性{0}}LCコネクタから。

 

FTTH / FTTX および建物のケーブル配線

LC は主に次のような場所で使用されます。アクセスポイントとフロア分布.

相互接続-オント

近所のクロスコネクト- / フロアの通信室からユーザーの ONT まで、OS2シングルモード典型的です。

LCピグテール終端ボックスまたはフロア ボックスで接続され、LC アダプタを介してユーザー パッチ コードに接続されます。

LC のコンパクトなサイズは、小型の終端ボックスに最適です。

FTTH エンドポイントでの LC/APC

ほとんどの FTTH / PON システムでは次のように指定されています。LC/APC（緑）より高い RL の場合。

一般的なセットアップ:

バックボーン/ディストリビューション:OS2 ケーブル + LC/APC ピグテール + 融着接続。

ユーザー側:LC/APC シンプレックス ピグテール ↔ ONT/ONU。

 

エンタープライズ キャンパスとストレージ ネットワーク

データルーム ↔ フロア配分

短距離/中距離: OM3/OM4 LC マルチモード多くの場合、十分です。

長距離/将来性-:選ぶOS2 LC シングルモード.

LC パッチパネルとフロアボックスを使用すると、クリアな「背骨＋横」ケーブル配線構造。

SANとストレージ

SAN スイッチと FC スイッチは一般的に使用されますLCポート.

とペアになることが多いOM4 LC デュプレックス8G/16G/32G FC用のコード。

レイテンシ-と損失-に敏感なワークロードでは、低損失 LC パッチコード-.

 

産業環境および特殊環境

標準的な LC のニーズ追加の保護過酷な環境で。

産業用 LC、ハウジング、およびエンクロージャ

産業用 LC アセンブリは以下を提供します。

より高いIP等級(粉塵/水)。

温度範囲が広くなり、耐振動・耐衝撃性が向上します。

頑丈で迅速な接続インターフェースを実現する金属または工業用プラスチックのシェル。{0}}

鉄道、電力、石油化学

鉄道交通:強い振動や過酷な環境 → ロック、緩み止め、振動防止設計。-

電力システム:変電所内の強力な EMI。 LC は多くの場合、端末インターフェイスとして使用されます。OPGW/ADSS保護と通信に使用されるファイバー。

石油化学:高温、多湿、腐食性ガスの多い場所では使用できません。耐食性-ハウジングと密閉ボックスLCコネクタ周り。

 

LC と SC / FC / ST / MTP/MPO – 適切なファイバー コネクタを選択するには?

 

ソリューションを設計するとき、エンジニアの本当の質問は通常、「LC とは何ですか?」ではありません。むしろ:

「リンクのこの時点では、LC、SC、FC、ST、または MPO を使用する必要がありますか?」

次の比較では、各タイプの長所、短所、推奨されるシナリオをまとめています。

 

フォームファクターと構造の比較

表 14: 一般的なファイバー コネクタ – フォーム ファクターとポート密度

同じ 1U パネル上で:

LC デュプレックス ポート数 ≈ 約二度SCシンプレックスのもの。

MPO はパネル上のポートが少ない場合がありますが、各ポートは 12/24 ファイバーを伝送します、トランクに最適です。

---

 

パフォーマンスとアプリケーションシナリオの比較

1.LC対SC

SC: 長い歴史を持つシンプルな構造で、レガシー機器、ONU/ONT、従来の ODF で広く使用されています。

LC: 設置面積が大幅に小さく、密度が高いため、データセンターや高密度のデバイス パネルに適しています。{0}}

結論：のために新しい高密度ルーム / データセンター-, LCを第一選択とします。既存の SC はアダプターを介してスムーズに移行できます。

2. LC vs FC

FC：耐振動性に優れたねじ込みカップリング。トランスミッションギアやテスト機器で歴史的に人気がありました。

LC: 操作が簡単かつ高速になり、密度が高くなります。

結論：ない限り、厳しい振動要件、ほとんどの新しいプロジェクトは LC に移行しています。

3. LC vs ST

ST のコネクタ本体は大きく、嵌合があまり不便で、主に古い建物のケーブル配線や一部の工業用地で見られます。

新規導入または改修では、通常、ST ではなく LC/SC に切り替わります。

4. LC vs MTP/MPO

LC: デバイス ポート、パネル ポート、エンドポイント アクセス接続に最適です。-

MTP/MPO: ファイバー数の多い-ファイバー-トランクや内部のモジュラー カセットに最適です。

実際の設計では、一般的なパターンは次のとおりです。

トランク: MTP/MPO ↔ MTP/MPO

終点: MTP/MPO ↔ LC (カセットまたはファンアウトアセンブリ経由)

 

 

意思決定ガイドライン – シナリオ別の優先インターフェイス

表 15: 一般的なシナリオで推奨されるインターフェイスの選択肢

 

適切な LC 光ファイバー コネクタを選択するには?

 

特定の速度、距離、シナリオに対して、ファイバタイプ + LCタイプ + 端面 + ILグレード合理的ですか？

 

ネットワークアーキテクチャと速度による選択

表 16: さまざまな速度/アーキテクチャの一般的な LC の組み合わせ (参考)

 

ファイバの種類と配線距離による選択

到達距離が短​​く、帯域幅が広い（ラック/部屋内）{0}{1}:

主にOM3/OM4 マルチモード + LC/UPC、費用対効果が高く、設置も簡単です。-

中-範囲（建物、キャンパス、小規模地下鉄）:

推奨OS2 シングルモード + LC/UPC、現在のニーズと将来の拡張の余裕を満たします。

長距離-/反射-に敏感:

OS2 シングルモード + LC/APC、リンク バジェット設定における厳格な RL 要件と組み合わせます。

リンク バジェットを行う場合は、接続ポイントごとにある程度のマージンを確保することをお勧めします。次に例を示します。

各 LC 接続を次のようにカウントします。0.3dBまたは0.5dB計算上は。

予約する2～3dBのシステムマージン老化、温度変化、繰り返しの嵌合を考慮してください。

 

設置環境と難燃性から選ぶ

標準屋内ケーブル配線:通常は、PVC または LSZH ジャケット LC パッチ コードで十分です。

データセンター/機器室:火災安全および環境要件を満たすには、LSZH (低煙ゼロハロゲン) が推奨されます。

ライザー/導管/天井:地域の規制に従って選択してくださいOFNR / OFNPまたはその他の必要な評価。

屋外/屋内-屋外の移行:外装ケーブルを検討してください。LCピグテールフュージョン終端、または LC アダプタを備えた屋外エンクロージャ。

 

一般的な LC 構成の推奨事項表

表 17: 典型的なシナリオにおける LC 構成例

 

LC コネクタの終端、設置、テスト

 

工場で終端された LC パッチ コードを使用するためのベスト プラクティス-

ルーティング計画:

デバイス間の距離を推定し、適切なパッチコードの長さを選択する
(小さなサービス ループを残しますが、過度のたるみは避けてください)。

電源ケーブルや強力な EMI 発生源の近くで平行に配線しないようにケーブル経路を計画してください。

曲げ半径の制御:

動的曲げ半径 10×OD 以上。静的曲げ半径 20×OD 以上。

キャビネットの側面、トレイの端、切り欠き部分を鋭く曲げないでください。

ケーブルの管理と結束:

ケーブル リング、マネージャー、フック タイ-と-を使用します。結束バンドを締めすぎないようにしてください。

コードをポート番号ごとにきちんと配置することで、交差を減らし、ラベルが隠れるのを防ぎます。

 

LC ピグテール融着接続およびパッチパネル作業

LC ピグテール + ケーブル融着接続の基本プロセス:

光ケーブルの外被と強度部材を適切な長さを残して剥ぎます。

個々のファイバー (タイトなバッファー/ルーズなチューブ) を洗浄して剥がし、切断します。

融着接続機を使用して、各ファイバを LC ピグテールに接続します。

スプライス ポイントをスプライス保護スリーブに置き、熱収縮させます。

適切な曲げ半径ときちんとしたレイアウトを観察しながら、ピグテールをスプライス トレイに巻き付けます。

LC ピグテールを前面 LC アダプター パネルに挿入します。

管理ポイント：

異なる色やラベルを使用して、異なるルート/サービスを明確にマークします。

交差した引っ張りやもつれを避けるために、スプライス トレイ内でコイルの方向を一定に保ちます。{0}}

 

フィールド-インストール可能な高速コネクタ (高速コネクタ) – インストール手順

これらは、工場で終端されたコードが使用できず、融着接続が不便な場合に適しています。-

一般的なインストール手順:

ケーブルのジャケットとコーティングを剥がして、十分な長さのファイバーを露出させます。

精密包丁を使用して、ファイバ端面をきれいに整えます。

指示に従って、LC クイック コネクタの V 溝またはメカニカル スプライス構造にファイバを挿入します。{0}

クランプをロックしてファイバをしっかりと固定します。

光パワーメーターと光源を使用して、現場で挿入損失をテストします。

合格したら、コネクタにラベルを付けて固定します。

適切なシナリオと制限:

小規模な改造、一時的な接続、融着接続機器が利用できないプロジェクトに適しています。{0}

IL と長期安定性は通常、工場で終端された-または融着-されたソリューションほど良くないため、より多くのマージンを許可するリンクバジェット内にあります。

 

終了後のテストと受け入れ

ILテスト用の光パワーメーター+安定した光源:

標準に従って、片方向 IL テストまたは双方向 IL テストを実行します。{0}

結果を受入レポートに記録します。

OTDR テスト:

接続点とコネクタでの反射と損失を確認します。

過度の曲げ、微小な曲げ、不十分な終端などの潜在的な問題を検出します。{0}

推奨されるレポート構造:

リンク ID、エンドポイント、ファイバーのタイプ、および長さ。

各テスト波長での総損失、および該当する場合は RL。

設計と仕様への準拠の確認。必要に応じて OTDR トレースを添付します。

 

LC 光ファイバーコネクタに関するよくある質問

 

LC 光ファイバーコネクタはどこまで伝送できますか?

A:実際の到達距離は、ファイバの種類、光モジュールの仕様、およびリンク バジェット、LC自体ではありません。大まかなガイドとして、OM3/OM4 マルチモード + LC は数百メートルにわたって 10G をサポートできます。 OS2 シングルモード + LC と適切な光学系を組み合わせると、数十キロメートル以上に到達できます。

 

 

LC/UPC と LC/APC の違いは何ですか?どれを使えばいいのでしょうか？

A:主な違いは端面の角度とリターン ロスです。LC/APC は反射がはるかに低く、FTTH、PON、長距離バックボーン、その他の反射に敏感なシナリオに適しています。{1} LC/UPC は、データ センター、キャンパス ネットワーク、一般的な伝送に広く使用されています。要するに：反射が重要な場合は APC を選択します。それ以外の場合は、通常は UPC で十分です。

 

 

LC コネクタは何回嵌合できますか?パフォーマンスは低下しますか?

A:標準 LC コネクタは通常、次の定格を備えています。500 ～ 1000 回の嵌合サイクルまたはそれ以上。端面がきれいに保たれ、適切な嵌合/抜去方法が使用されている限り、IL の変化は通常約 0.2 dB 以内です。頻繁に嵌合する箇所については、よりグレードの高い製品を使用し、検査と洗浄を強化してください。-

 

 

シングルモード LC コネクタとマルチモード LC コネクタを混在させることはできますか?

A:いいえ。シングルモード ファイバーとマルチモード ファイバーのコア直径は異なります。シングルモード LC はシングルモード ファイバとともに使用し、マルチモード LC はマルチモード ファイバとともに使用する必要があります。この 2 つを混在させると、重大な損失が発生し、リンクが不安定になります。実際には、これらを厳密に区別するには、色分けとラベル付けを使用する必要があります。

 

 

データセンター/ホーム ONU には LC と SC のどちらが適していますか?

A:データセンターのような高密度環境は、{0}}LC(サイズが小さくなり、ポート密度が高くなります)。ホーム ONU/ONT および CPE は依然として広く使用されていますSCコストと従来の互換性の理由から。機器が進化するにつれて、家庭用デバイスでは LC がより一般的になる可能性がありますが、SC は現在でも非常に普及しています。

 

 

LC クイック コネクタと工場で終端されたパッチ コードのどちらが信頼性が高いですか?{0}}

A:長期的なパフォーマンスと安定性の観点からは、-工場で終端されたパッチコード + 融着接続-IL と RL では、より信頼性が高く、制御が容易になります。高速コネクタは、緊急使用や小規​​模な改修など、現場の条件が限られている場合に適しています。-使用する場合は、徹底的にテストし、リンク バジェットに余裕を持たせるようにしてください。

 

 

LC コネクタが破損していて交換が必要かどうかは、どうすればわかりますか?

A:適切にクリーニングした後でも IL が著しく高いままである場合、または OTDR トレースがコネクタ位置で異常な反射を示し、何度取り付け直しても改善しない場合は、コネクタまたはパッチ コード全体を交換することを検討する必要があります。端面に目に見える傷、欠け、焼け跡がある場合も、コネクタを直接交換する必要があることを示す明らかな兆候です。